谷歌完成 Tensor G5 设计

搭载Tensor G4芯片的Pixel 9即将问世!但 Google 不会等待——据报道，他们已经为即将推出的 Pixel 10 设计完成了下一代 Tensor G5 芯片。

这些报道凸显了谷歌坚持与芯片制造领域的领头羊台积电合作。Tensor G5 将采用台积电强大的第二代 3nm 工艺(N3E)。这对谷歌来说是一个巨大的变化。此前，他们与三星合作制造芯片(在三星工厂)，并共同设计芯片(尤其是第一款 Tensor，它就像是三星 Exynos 2100 的特别版)。

报道称，三星的参与度已逐渐下降，最终由谷歌全权设计 Tensor G5。此举表明谷歌在芯片设计方面的技能不断提高，并让他们有更多时间在 Pixel 10 发布前测试芯片。

制造定制芯片是一个好主意，原因有很多，尤其是对于像谷歌这样运行流行 Android 操作系统的公司来说。这里的关键是优化，这是 Mac 和 iPhone 用户熟悉的东西。通过完美匹配软件和芯片(反之亦然)，谷歌可以让两者更好地协同工作。这可以大大提高手机的效率、运行性能和电池续航时间。但制造定制芯片需要大量资源——一支技术娴熟、协调良好的芯片设计师团队——以及大量资金。

谷歌决定自己设计芯片，表明了他们对 Pixel 手机的长期承诺。通过控制硬件和软件，谷歌可以创建一个可以很好地协同工作的系统。这与苹果对其 A 系列芯片和 iOS 的做法类似。这可能意味着用户体验更流畅，响应时间更快。甚至可能利用 Tensor G5 的独特能力推出全新功能。