NVIDIA今年将出货50万块BlackwellGB200AI2025年将出货200万块

NVIDIA分享BlackwellGPU计算统计数据：FP64比Hopper高30%，模拟和科学速度快30倍，比CPU快18倍1NVIDIA的BlackwellGB200AI服务器预计将获得巨大发展，到2025年出货量将达到200万台，并采用新的封装技术。

NVIDIA将通过转向较新的“PFLO”标准来克服CoWoS供应链瓶颈，今年出货量为42万台，预计2025年出货量将达到200万台

去年，NVIDIAHopperAI产品的成功不仅将公司的经济效益提升到了新的高度，也暴露了供应链中的巨大缺陷。由于这些缺陷，产品成为长期订单积压的受害者。当时的罪魁祸首是HBM和CoWoS的供应，其地位比今天要低得多。尽管进行了大规模升级，NVIDIA仍决定通过其最新的Blackwell产品解决CoWoS问题，因为有传言称该公司将在2025年至2026年之前改用更新的封装技术。

据《经济日报》报道，NVIDIA的GB200AI系统将采用“面板级扇出封装”，据称是传统CoWoS的卓越替代品。Green团队计划在2025年末或2026年某个时候执行这一举措。

尽管如此，该公司实际上已经提前采用了面板级扇出，因为NVIDIA预计其Blackwell产品会有大量需求，并且仅依赖CoWoS对于该公司来说并不是明智之举。

NVIDIABlackwellGPU售价约为3万至4万美元，全球最快的开发成本高达100亿美元1

PFLO(面板级扇出)依赖于在单独的硅片上集成多个单独的IC。PFLO不使用硅作为载体，而是使用层压板或玻璃等材料。还采用了其他几种技术，例如重新分布层(RDL)形成，但我们不会详细介绍。我们目前没有任何数字或数据来比较PFLO和CoWoS，但将该标准与Blackwell产品集成意味着PFLO在性能和可扩展性方面不相上下或领先。

据称，目前新封装标准的供应商有限，力成和群创正在争夺TeamGreen的订单。除此之外，NVIDIA预计2024年下半年BlackwellGB200出货量将达到42万台，明年的产量预计在150万到200万台之间，可见Blackwell一代的升级幅度有多大带来生产和最终收入。