水镀与真空电镀原理 真空镀与水电镀哪不一样）

hello大家好，我是大学网网小航来为大家解答以上问题，水镀与真空电镀原理，真空镀与水电镀哪不一样）很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

如果有人问你，电镀是什么？你会怎么回答？

有人说是水电镀，有人说是真空镀。到底哪个对呢？实际上，在不同的行业“电镀”代表不同的意思。例如在现在的手机行业里，水电镀很少有应用，在很多人的脑海里，电镀一般指的真空镀，而在卫浴行业，水电镀的应用很多，当然一般的电镀指的水电镀。

水电镀和真空镀都属于镀膜，让我们从镀膜的分类说起，看看各类镀膜之间的区别是什么。

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电镀产品

镀膜按成型方法分类如下：

1. 固相法：--- >化学变化

2. 液相法：--- >化学变化

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其中常用的镀膜方式有：水电镀、阳极氧化、真空蒸镀、真空溅镀、离子镀。接下来，将从CMF工程师的角度，对上述镀膜方法逐一讲解。

■水电镀法：

工艺关键词：阳极溶解、阴极附着、电化学反应

水电镀法主要应用于打造高反射镜效果、增加附着层等，其优点是可镀大面积，成本低，缺点是电解液毒性高，工业污染大。

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水电镀产线

■阳极氧化法：

工艺关键词：金属氧化成膜、电化学反应

阳极氧化亦可做成Ta2O2、TiO2、ZrO2、Nb2O5、HfO2、WO3等，主要用作保护膜或着色装饰膜。

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阳极氧化产品

■真空蒸镀又称热蒸发蒸镀法

工艺关键词：高温溶解蒸发、沉积后覆膜

依薄膜材料之加热方式之不同，真空蒸镀又可分为间接加热型与直接加热型。

1. 间接加热型：只针对蒸发源加热，间接使其上之薄膜材料因热而蒸发；

2. 直接加热型：利用高能粒子（电子束，电浆或镭射）或高频，直接使置于蒸发源上之薄膜材料升温而蒸发；

*为避免蒸发源（容器）随着薄膜材料一同被蒸发，蒸发源材质的熔点一定要高于薄膜材料的沸点。

蒸镀原理

■电阻加热蒸镀法

主要利用电流通过电阻时会产生热能来对薄膜材料间接加热。装置如下：

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电阻加热蒸镀法

电阻加热法的缺点：

1. 需先加热蒸发源再传热给薄膜材料，蒸发源易与材料起作用或引升杂质；

2. 蒸发源加热温度有限，对高熔点之氧化物大多无法熔融蒸镀；

3. 蒸镀速度有限；

4. 如镀膜材料为化合物，则有分解之可能；

5. 膜质不硬，密度不高，附着性较差。

■溅镀

工艺关键词：电离惰性气体轰击靶材、靶材脱落沉积冷却成膜

溅镀的原理，是镀膜机腔体抽真空，直接以薄膜材料（靶材）当做电极，利用电极间见通电5KV~15KV产生的电浆轰击靶材，同时通入气体，气体发生离子化，粒子在电浆内移动，离子撞击靶材并使靶材表面原子脱离进而沉积在基板上，冷却浓缩成薄膜。

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■磁控溅镀

在直流溅镀或射频溅镀的基础上改进电极结构，亦即再把阴极内侧装置一永久磁铁，并使磁场方向垂直于极暗区电场方向，以便用磁场约束带电粒子的运转，这种溅射法称为磁控溅射

磁控溅射原理图

由于磁场的作用力与电子的运转方向垂直，将形成电子回旋运动的向心力，此时中性物种间的撞击机率提高，始之在较低的压力下即能制作薄膜。

除了低压外，磁控溅射的另两项有优点就是高速，低温，因此也称之为高速低温溅镀法。

但是磁控溅镀也存在一些问题，如就平板磁控电极磁控电极而言，靶材中央及周边不为垂直于电厂的磁场分量越来越小，亦即与靶材表面平行的磁场分量小，使得在靶材表面的一个环形区域被溅射的异常快，而中央和边缘处溅射的少，如此下去便会出现W形侵蚀谷，使的靶材利用率降低，并且可能对薄膜的均匀性产生影响。

■离子镀

工艺关键词：真空气体放电、解离靶材、轰击基材

主要原理是利用气体放电现象，将薄膜材料解离成离子状态，而后沉积于基板上。

离子镀的基本镀膜系统为PVD系统，只是多加入反应性气体，使其与蒸发后的薄膜材料反应，而后沉积在基板上形成化合物，所以薄膜镀层的组成成分与原薄膜材料不同，是基材靶材的化合物。

离子镀基本上包括三个步骤 ：

1. 将固态原子变成气态原子：可用真空蒸镀之各种蒸发源及各种溅射机制达到此一目的；

2. 将气态原子变成离子态,以提高原料的离子化程度(通常可达1%)：可用各种离子元传送能量给原料原子,以达到始之离子化的程度；

3. 提升离子态原料所带的能量以提高薄膜的品质：可在基本上加上适当负偏压,以达到加速离子的能力。

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离子镀原理

离子镀的特点如下:

1. 离子镀可在较低温度600度下进行；

2. 附着性良好；

3. 绕射性良好-带电原子能达到基本的所有表面而沉积镀层；

4. 沉积速度快,可达1~5um,而一般二级板型溅射速度只有0.01~1.0um/min；

5. 加工性及薄膜材料的选择性广,可加工除金属外,陶瓷,玻璃 ,塑胶均可,而薄膜材料的选择也很广泛,金属,合金,化合物皆可。

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PVD三大分类技术特性比较

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本文就为大家讲解到这里，希望对大家有所帮助。